电镀金沉积技术是指通过特殊的电镀仪(图1)，利用电解沉积原理，在牙预备体模型上离析出含99.9％的纯金冠－金沉积冠，再在其表面进行烤瓷镶嵌或与其他修复手段联合修复，例如：嵌体（图2），烤瓷冠（图3）、固定桥（图4）、套叠冠的外冠、种植体的上部结构以及总义齿的基托。

一 电镀金沉积技术的发展

　　由于金属烤瓷全冠的基底冠为合金成分，易以离子的形式溶于相当于电解液的唾液中，具有潜在的毒性，在口内常引起局部的物理和病理反应，给患者带来了许多金属引起的疾病，例如牙龈变灰黑色和牙龈炎等，这就促使人们从美学、生物相容性以及牙龈组织健康的角度寻找一种可以代替金属烤瓷全冠的理想修复体。当前口腔领域最重要的新发展就是利用电镀金沉积技术制作的纯金冠。

二 电镀金沉积冠的优点

　　1. 良好的边缘封闭：一般来讲冠边缘缝隙<50mm，临床上可得到持久的修复效果。采用电镀沉积技术制作的金沉积烤瓷全冠，烤瓷烧结熔附前后冠边缘缝隙大小在19－60mm，而采用传统的铸造工艺制作的修复体往往存在边缘密合度差的问题，边缘缝隙一般在50－200mm。
　　2. 美观：传统的金属烤瓷全冠在口内粘固一段时间后，龈缘往往可见一暗灰色的边；有时在刚刚粘固后，由于龈缘薄也能透出金属边。金沉积烤瓷全冠含99.99 %的电离析纯金，边缘为金黄色，表现出很好的美学效果。
　　3. 良好的生物相容性：因纯金的电化学惰性而具有抗腐蚀性，使组织很少有过敏反应。传统的金属烤瓷全冠通过合金组成成分（如 In、Ga、Zn、Fe)的氧化来增强金属与烤瓷的结合，而金沉积烤瓷全冠则是通过金瓷结合剂来增强，金瓷结合剂由金粉和瓷粉微粒混合形成，这样金在两者结合中作为唯一的金属成分具有良好的生物相容性。
　　4. 保护牙髓：金沉积冠一般为0.2mm厚，在其上进行1－1.5mm厚的烤瓷修复，与传统的金属烤瓷全冠相比减少了牙体预备量，可保护活髓牙。
　　5. 高强度：金沉积烤瓷全冠的强度表现在烤瓷的抗折能力、金沉积冠与烤瓷的结合力以及金沉积冠本身的强度，但关键是金属与烤瓷的结合。在许多实验中，对前牙的金沉积烤瓷全冠切端施加压力负荷，其折裂时的载荷值均大于150牛顿（在口内前牙区平均咀嚼力为100－150牛顿）；对后牙三单位的金沉积烤瓷固定桥（两基牙为金沉积冠，中间桥体为高金合金铸造体，焊接成一体后表面进行烤瓷修复）施加压力，测其破裂时的载荷值平均为1413?291牛顿（口内后牙区固定桥最小的极限载荷值为1000牛顿），其强度高于由In-Ceram和Dicor瓷粉制作的全瓷固定桥。
　　6. 操作简单，制作精良（图5）：金沉积冠制作过程减少了蜡型制作、包埋、铸造等繁琐的技工操作步骤，避免了在铸造过程中常存在的一些问题，如：铸件质地不均匀、微小孔隙、包埋材污染等。

图五

三 材料特性及电镀沉积原理

　　“普通”纯金是一种相对软的金属，其强度和通过电镀沉积形成的纯金强度是不同的，后者约是前者的2－3倍。把涂有银漆具有导电性的预备体代型作为阴极放入电解液里，在电流作用下，阴极吸引金离子在其表面进行离子交换中和反应，从而离析出纯金层。在每平方毫米面积上每秒种析出的金原子约1016个，如此速度形成的纯金结构不可能再是典型的“ 普通”纯金的立方体晶体结构，而是一无缝隙、无微孔、致密的结构，这种结构大大提高了其本身的强度。

四 电镀沉积金与烤瓷的结合

　　金属与烤瓷的结合关键是两者的热膨胀系数相适应。电镀沉积金的热膨胀系数比传统的合金高15％，但对烤瓷的选择并无特殊的要求，适应于不同合金的烤瓷都可与之结合。这是因为烤瓷烧结时（一般为750?C~950?C），沉积金经过热处理，容易适合烤瓷的形状，存在于金与烤瓷界面之间的内应力比传统的金属烤瓷小，所以很少因为两者热膨胀系数的不同而产生瓷裂现象。

五 电镀金沉积系统

　　电镀金沉积系统主要有电镀金沉积仪器、电解液以及配套工具组成，系统的工艺水平直接决定了电镀金沉积冠的质量。德国哈夫纳（HAFNER）公司电镀金沉积系统以电镀纯度高、消耗材料少和操作简便等技术优势居世界领先地位，具有以下突出优点：
　　无铜、无氰化物、无异味、无毒电解液，离析出含99.99% 的纯金冠，是目前市场上唯一的四个9纯度的制作系统。
　　仪器操作过程全自动化，在同一次电镀沉积过程中通过对不同的区域设置时间的不同可制作不同厚度的金沉积冠，从0.1mm到0.4mm厚(也可0,15mm和0.25mm), 例如做套叠冠的外冠时，因有外部支架和外冠粘结在一起，所以用金沉积制作的外冠就不必太厚，0.1mm到0.15mm厚的冠即可，从而避免了不必要的浪费，降低了成本。
　　哈夫纳电镀金沉积系统所用的翻制后代型为塑料代型，在电解液中不起任何反应，保持其表面稳定性，同时保持了电解液的纯度，从而杜绝了以石膏为代型时必然要产生的杂质。
　　导电铜丝直接插入塑料代型中，不需粘结剂，对电解液无任何污染。
　　每瓶电解液可以自动、多次进行金沉积电镀过程，尽可能把可用金消耗完，不需每次电解前计算电解液的用量，操作十分简便。
　　所需要的配套用具和材料种类是最少的。比如：哈夫纳金沉积系统不需石膏溶解剂来溶解石膏代型（石膏溶解过程往往需2-3小时），其金冠可用蜡刀从塑料代型上瞬间去除，不仅节约了材料也大大缩短了时间。
　　电镀仪可自动记录最近三次换电解液的时间以及每瓶电解液的使用情况，即在电镀仪中可保存最近20次的电镀沉积情况：电镀的冠数，每次设置的时间和电流量以及每次所消耗的金量。
　　如操作有误，可自动显示错误信息。
　　另外电镀仪还配有内置电池，在通电情况下可自动充电，如电镀过程中电源突然切断，可继续工作20分钟，以保持电镀继续进行。

六 临床观察与研究

　　只有根据修复体戴入后长时间跟踪观察的结果，才能对一个修复体进行全面、客观的评价。十几年来金沉积烤瓷全冠在西方许多国家用于临床，得到了积极、有效的治疗结果。 例如：德国Kerschbaum 和Erpenstein教授从1990年1月到1997年6月对598个金沉积烤瓷全冠（268位患者，其中女性72.2%，平均年龄为42.3?11.8岁，最年轻的为15岁，最年长的为77岁。后牙区修复占74%，其余26%为前牙和尖牙区，上颌多于下颌）进行了跟踪观察。失败标准是冠粘固后烤瓷的崩瓷、部分脱落、折断以及冠或基牙的脱落。
　　结果为：在观察的期限内共有10个失败病例，占1.7 %。其中一个为冠脱落（没有烤瓷脱落）；一个为基牙脱落，但在牙拔出时冠仍完好，这两例均发生在后牙。其余8例为局部烤瓷脱落，但这些冠直到今天还起作用。
　　采用Kaplan和Meier的统计学方法，得到近7年冠的成功率（不包括烤瓷缺损 )为99 %；冠的完好保持率：在前牙和尖牙区5年后为98.5 %，6年后为94.7 %； 在后牙区5年后为96.3 %，并一直保持到实验截止日期。
　　采用不同制作系统进行金属烤瓷全冠修复的成功率比较：
　　电镀金沉积技术用于修复体的制作在世界口腔领域不断得到发展和完善，这项现代化口腔技术可以制作出美观、耐用和良好生物相容性的高质量修复体，令医生、技术人员和患者都十分满意，具有广阔的发展前景